包装工程专业大学排名 哪个大学最好

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包装工程专业的高校排名

2013-2014年包装工程专业排名 排 序 学校名称 水 平 开此专业学校数 1 湖南工业大学 5★ 59 2 江南大学 5★ 59 3 武汉大学 4★ 59 4 杭州电子科技大学 4★ 59 5 上海大学 4★ 59 6 北京印刷学院 4★ 59 7 武汉理工大学 4★ 59 8 河南工业大学 4★ 59 9 内蒙古农业大学 4★ 59 10 山东大学 4★ 59 11 陕西科技大学 4★ 59 12 浙江理工大学 3★ 59 13 广东工业大学 3★ 59 14 重庆工商大学 3★ 59

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计算机排名:清华大学第一名,北京大学第二名、浙江大学第三名。

进入前10名的大学还有:第4名复旦大学、第5名南京大学、第6名华中科技大学、第7名上海交通大学、第8名武汉大学、第9名中山大学、第10名西安交通大学。

软件排名: 1 北京大学 2 南京大学 3 清华大学 4 武汉大学 5 复旦大学6 华中科技大学 7 中山大学 8 山东大学 9 北京航空航天大学 10 中国科学技术大学 11 西安交通大学 12 吉林大学 13 东北大学

跪求(集成电路芯片封装技术的发展前景)

先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景 2007/4/20/19:53 来源:微电子封装技术 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展,微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。

QFP(四边引脚扁平封装)、TQFP(塑料四边引脚扁平封装)作为表面安装技术(SMT)的主流封装形式一直受到业界的青睐,但当它们在0.3mm引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难,尤其是在批量生产的情况下,成品率将大幅下降。

因此以面阵列、球形凸点为I/O的BGA(球栅阵列)应运而生,以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装(ChipScalePackage,简称CSP)技术。

采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装(接近裸芯片的尺寸),而相对成本却更低,因此符合电子产品小型化的发展潮流,是极具市场竞争力的高密度封装形式。

CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展,如多芯片组件(MCM)、芯片直接安装(DCA),注入了新的活力,拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。

在MCM技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时,CSP技术使这种高密度封装设计柳暗花明。

2CSP技术的特点及分类 2.1CSP之特点 根据J-STD-012标准的定义,CSP是指封装尺寸不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式[1]。

CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的,有人称之为μBGA(微型球栅阵列,现在仅将它划为CSP的一种形式),因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。

(1)封装尺寸小,可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一,引脚数(I/O数)相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。

由表1可见,封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小,易于实现高密度封装,在IC规模不断扩大的情况下,竞争优势十分明显,因而已经引起了IC制造业界的关注。

一般地,CSP封装面积不到0.5mm节距QFP的1/10,只有BGA的1/3~1/10[3]。

在各种相同尺寸的芯片封装中,CSP可容纳的引脚数最多,适宜进行多引脚数封装,甚至可以应用在I/O数超过2000的高性能芯片上。

例如,引脚节距为0.5mm,封装尺寸为40*40的QFP,引脚数最多为304根,若要增加引脚数,只能减小引脚节距,但在传统工艺条件下,QFP难以突破0.3mm的技术极限;与CSP相提并论的是BGA封装,它的引脚数可达600~1000根,但值得重视的是,在引脚数相同的情况下,CSP的组装远比BGA容易。

(2)电学性能优良CSP的内部布线长度(仅为0.8~1.0mm)比QFP或BGA的布线长度短得多[4],寄生引线电容(<0.001mΩ)、引线电阻(<0.001nH)及引线电感(<0.001pF)均很小,从而使信号传输延迟大为缩短。

CSP的存取时间比QFP或BGA短1/5~1/6左右,同时CSP的抗噪能力强,开关噪声只有DIP(双列直插式封装)的1/2。

这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平,在时钟频率已超过双G的高速通信领域,LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。

(3)测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一,其技术核心是采用裸芯片安装,优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度,因此未来市场令人乐观。

但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决,合格裸芯片的获得比较困难,导致成品率相当低,制造成本很高[4];而CSP则可进行全面老化、筛选、测试,并且操作、修整方便,能获得真正的KGD芯片,在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。

(4)散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接,由于接触面积大,所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去;而传统的TSOP(薄型小外形封装)方式中,芯片是通过引脚焊在PCB上的,焊点和pcb板的接触面积小,使芯片向PCB板散热就相对困难。

测试结果表明,通过传导方式的散热量可占到80%以上。

同时,CSP芯片正面向下安装,可以从背面散热,且散热效果良好,10mm*10mmCSP的热阻为35℃/W,而TSOP、QFP的热阻则可达40℃/W。

若通过散热片强制冷却,CSP的热阻可降低到4.2,而QFP的则为11.8[3]。

(5)封装内无需填料大多数CSP封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好,不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力,因此也就不必在底部填料(underfill),省去了填料时间和填料费用[5],这在传统的SMT封装中是不可能的。

(6)制造工艺、设备的兼容性好CSP与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好,而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准(0.5~1mm),无需对PCB进行专门设计,而且组装容易,因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。

2.2CSP的基本结构及分类 CSP的结构主要有4部分:IC芯片,互连层,焊球(或凸点、焊柱),保护层。

互连层是通过载带自动焊接(TAB)、引线键合(WB)、倒装芯片(FC)等方法来实现芯片与焊球(或凸点、焊柱)之间内部连接的,是CSP封装的关键组成部分。

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加德士在工业和特种润滑油生产领域取得了重大进展;加德士利用全面深入的产业知识和创新技术,促进了高性能合成润滑油——Caltex pinnacle EP的开发进程。

十、中国石化中国石油化工集团公司(Sinopec Group)是1998年7月国家在原中国石油化工总公司基础上重组成立的特大型石油石化企业集团,是国家独资设立的国有公司、国家授权投资的机构和国家控股公司。

公司注册资本2316亿元,董事长为法定代表人,总部设在北京。

天津商业大学怎么样

天津商业大学是一所以商学为主干,管、经、工、法、文、理、艺多学科相互支撑、协调发展的高等学校,原隶属国家商业部,后由天津市领导和管理,是天津市属重点大学,国家首批卓越农林人才教育培养计划改革试点高校。

学校创建于1980年,原名天津商学院。

2007年经国家教育部批准,天津商学院更名为天津商业大学。

根据2014年7月学校官网介绍,学校占地面积1379亩。

设有15个学院和3个教学部,有54个本科专业,66个硕士点,教学科研仪器设备总值2.26亿元。

图书馆有中外文藏书200万余册,有专任教师960余人,其中具有高级职称的教师500余人,教授130余人,有在校生2万余人。

科研机构根据2014年7月学校官网介绍,学校拥有1个教育部工程研究中心,2个省部重点实验室,2个天津市重点实验室,1个天津市人文社会科学重点研究基地;教育部工程研究中心:冷冻冷藏技术教育部工程研究中心省部重点实验室:包装技术与新材料研究所、低温物流研究所天津市重点实验室:食品生物技术、制冷技术天津市人文社会科学重点研究基地:管理创新与评价研究中心。

科研成果2009年-2013年,学校承担国家级和省(部)级重点科研项目近200项,横向课题200余项,出版教材或专著400余部,发表论文 3000 余篇,其中在核心期刊发表1000余篇,被 SCI 等收录论文 70 余篇。

累计科研经费2800余万元。

获得省部级以上科研奖励30余项。

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